红外接收头生产过程

红外线接收模块，又叫红外线接收头，简称接收头，英文名称：Infrared receive module，缩写IRM。由IC 、PD、支架等主要原材料组成，而将各种原材料组装起来，形成接收头成品。

整体的生产工艺流程分为4个环节，分别是，固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。

固晶工序又叫DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有IC、PD、支架、银胶，IC是接收头的处理元件，主要由硅晶和电路组成，是一个高度集成的器件、主要功能有滤波、整形、解码、放大等功能。PD是光敏二极管，主要功能是接收光信号。

支架是接收头的引脚部分，将IC功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。

支架，支架分两种，一种是带屏蔽的支架，另一种是不带屏蔽的支架。

银胶，属于高温固化银胶，理论固化温度是170度1小时，因考虑支架的因素，现在执行150度2小时的固化条件。

焊线介绍

    焊线工序又叫WIRE BOND,是将IC和PD各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。

封装介绍

封装工序是固定外形的，市场上现有三种封装模式两种外形，一种是灌胶鼻梁型，二种是灌胶圆点形，三种是压模圆点型。三种模式各有利弊，主要以灌胶鼻梁型进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。

主要用到的材料有液态环氧树脂、固态环氧树脂、04色素、08色素等。

颜料04的滤光范围是830-1050,08色素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种色素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

后处理

主要有装壳、焊壳、冲筋、测试、二切、包装等环节，除装壳是根据客户要求作业之外，其他都必须要完成。目前的测试只是单纯对接收距离进行测试，其他参数没有进行检测，有一定风险性，正在进行改善。高危工序是冲筋工序，切记要按照作业指导进行检查和作业。本工序涉及到的模具都是简单的冲筋模具，重点关注模具的公差范围。

涉及到的材料主要有铁壳，铁壳的原料是0.3mm马口铁，这种不需要电镀，但裸露的存放时间比较短，一般不超过1个月，另外还有普通0.3mm的铁材，需要进行镀锡，这种工艺的存放时间很长也不会生锈，考虑到成本的因素，普通的铁壳均用马口铁制成。

可靠性试验要求

可靠性试验主要有冷、热、冷热循环、电老化、镀锡等另外有的客户还要做电击试验。

冷冻试验的条件是-25度、-45度，一般存放1个小时左右再进行测试，或在试验温度下进行测试，批量测试时，不用在试验温度下测试，可以上机台测试。试验温度下测试适用于试样或抽检。

热试验，试验条件灌胶产品是140-150度，模压150-160度，一般采用整体测试，在高温箱内的带机器测试问题一般在75-80度，还要兼顾其他材料的耐温特性。

    冷热循环，主要是对产品进行冷热冲击，骤冷骤热来检测产品胶体、焊接等对其耐荷性，这是判断产品优劣的关键试验项目。

    电老化试验是对接收头进行超过48小时的通电，主要检测焊线工序的可靠性，通常有些虚焊、或其他的存在隐患的焊接不良品是经不住考验的。

    镀锡实验，是对接收头进行模拟客户现场使用条件进行的实验，来验证产品对焊接条件的适应性。常规实验条件是280度10秒。

接收头工作原理

    标准的接收头应用电路，100欧的电阻是限流电阻，10以上的上拉电阻，电容的作用是滤波。

接收头角度

    接收头的接收角度±45度，在45度测试时大于6米。

接收头的波形

    载波频率37.9KHZ，脉冲宽度600us左右，根据芯片而定，一般400-600-800.

接收波长

接收头接收红外光曲线，接收的范围是750-1150，在940NM的左右的波长段是接收效果最好的，因此遥控器的发射管波长是940nm。